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首先我們了解一下光刻為什么用黃光?

• 因為黃光的波長較長, 難以使得光刻膠曝光, 因此將黃光作光刻區域的照明光源。

• 避免干擾光刻工藝

在半導體微影制程中，實際使用的光源并非黃光，而是深紫外光（DUV）或極紫外光（EUV），這些短波長光源用于精確地在硅晶圓表面的光刻膠上刻畫微細電路圖案。  

• 保護敏感材料

半導體生產過程中使用的某些材料可能對可見光譜中的某些波長敏感，尤其是對紫外線敏感。黃光的波長較長，不易引起這些敏感材料的化學反應。 

• 視覺舒適性

黃光相較于藍光等短波長光對人眼更加柔和，有助于減少長時間在無塵室工作的員工因高強度照明產生的視覺疲勞。

光刻是集成電路（IC或芯片）生產中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復制電路圖案的過程。

硅片上涂有二氧化硅絕緣層和光刻膠。光刻膠在紫外光照射下很容易被顯影劑溶解，經過溶解和蝕刻后，電路圖案就會留在基板上。

HMDS烘箱使用于光刻涂膠工藝

光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

HMDS烘箱的性能：

溫度范圍：RT+10-250℃

真空度：≤1torr

操作界面：人機界面

工藝編輯：可儲存多個配方

氣體：N2/HMDS，自動控制

容積：40-210L

產品兼容性：2~12寸晶圓及碎片、方片等

  HMDS烘箱適用行業：MEMS、太陽能、電池片、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導體材料。