就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
對待每一
做到極致認(rèn)真
每一個零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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3納米官宣!
來源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時間: 2022-07-01
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三星電子首次實現(xiàn)GAA“多橋-通道場效應(yīng)晶體管”（簡稱: MBCFET Multi-Bridge-Channel FET）應(yīng)用打破了FinFET技術(shù)的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅(qū)動電流增強芯片性能。
三星首先將納米片晶體管應(yīng)用于高性能、低功耗計算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計劃將其擴(kuò)大至移動處理器領(lǐng)域。
相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%. 2022年6月30日，作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT,簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。
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