就
是
對
待
工
作
的
態
度
，
個產品，
做到極致認真
致
每一組數據
-
智能型HMDS真空系統（JS-HMDS90-AI）
-
潔凈烘箱，百級無塵烘箱
-
氮氣烘箱，精密充氮烘箱
-
LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
-
熱風循環真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
-
HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )
-
智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
-
真空無氧固化爐，高溫無氧烘箱
-
精密烤膠臺，高精度烘膠機
-
超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
新 聞 動 態
NEWS
隨著晶圓尺寸不斷加大，晶圓加工對生產自動化的要求不斷提高，集束制造設備逐漸成為主流加工設備。集束設備是將數個有相關性，但不相同的制造機臺聚集在一起成為一個生產設備。為了解決集束型設備在控制上所面臨的整合問題，國際半導體設備及材料協會(SEMI)制定了的集束型設備的軟件通信協議標準SECS/GEM來發展控制軟件，實現軟件的標準化。目前雋思儀器HMDS預處理系統，無塵烤箱，無氧烘箱等產品已完全具有SECS/GEM通訊功能，我們堅信我們的產品能為中國智能制造提供強有力的產品支持，我們將竭盡全力以最好的產品和服務滿足客戶的需求。
具有SECS/GEM的HMDS預處理系統
HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體（例如氮氣）帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面，而在芯片表面形成一層薄膜。其目的在于：A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空氣中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻劑（尤其是正光阻）對于晶面的附著能力，進而減少在此后之顯影過程中產生掀起，或是在蝕刻時產生了“Undercutting”的現象。目前在規范中規定于HMDS蒸鍍完4小時內需上光阻以確保其功能。
將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
具有SECS/GEM的HMDS預處理系統技術參數
? 通訊協議：SECS / GEM協議
? 溫度范圍：RT+10-250℃
? 溫度分辨率：0.1℃
? 溫度波動度：≤±0.5
? 真空度：≤133pa（1torr）
? 潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
? 電源及總功率：AC 220V/380V±10% / 50HZ
? 控制儀表;人機界面
? 擱板層數:2層
? HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量
? 真空泵: 旋片式油泵或進口無油泵
? 保護裝置：緊急停止，HMDS藥液泄漏報警裝置，HMDS低液位報警，HMDS自動添加，超溫保護，漏電保護，過熱保護等
